產(chǎn)品特點(diǎn)

·預(yù)處理：對(duì)基材表面進(jìn)行清潔，保證基材表面潔凈、無(wú)油脂。 
·施膠：使用前將本品充分?jǐn)嚢?，可采用手工刮涂、絲網(wǎng)印刷、鋼板印刷等工藝將本品均勻涂覆在基材表面。

適用場(chǎng)合

·導(dǎo)熱性能：中等導(dǎo)熱率，超低熱阻。 
·耐高溫：在高溫下保持性能穩(wěn)定。 
·低滲油率：低滲油率，保證在長(zhǎng)期使用下，硅脂性能不變，且不污染周圍元器件。

使用方法

·適用于功率元器件與散熱器件之間間隙的填充，尤其適用于導(dǎo)熱調(diào)節(jié)器功率IC、電源模塊、CPU周邊。由于其低滲油率，本品亦可用于有硅膠的場(chǎng)合。

規(guī)格表