·預(yù)處理：基材表面須進(jìn)行脫脂清洗和干燥處理。若使用電暈處理可提高粘接效果。 
·施膠：人工施壓或氣壓施壓式打膠槍都可應(yīng)用。 
·固化：本品室溫固化，相對(duì)濕度高于30%時(shí)，將加速固化。

·快速表干：提高生產(chǎn)效率。 
·脫醇型：固化反應(yīng)副產(chǎn)物為醇類，對(duì)基材無(wú)腐蝕。 
·中等粘度：可自流平，便于操作。 
·精煉型：通過小分子精煉使本品可用于精密元器件上，不會(huì)對(duì)元器件造成腐蝕。

·適用于對(duì)腐蝕敏感的電子設(shè)備，也可用在不能使用室溫下脫酸固化單組份硅膠的場(chǎng)合。如：電源模組中元器件固定，PDP等離子模組保護(hù)等。